三星退出8英寸晶圆代工

【三星计划2030年底前关闭8英寸晶圆代工所有产线】三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在2030年底前关闭所有相关生产线。此前，三星电子一直仅表示将逐步缩减8英寸生产线，此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆先进制程。

据韩国媒体 THE ELEC 报道，三星电子已确认决定彻底退出8英寸芯片代工业务，并已将此计划通知其客户。三星电子此前仅表示将逐步缩减其8英寸芯片生产线，此次是首次明确给出终止日期。此前委托三星电子生产芯片的韩国国内无晶圆厂半导体企业，目前正处于紧急状态，亟需寻找替代生产基地。据业界2日消息，三星电子近期已通知8英寸芯片代工客户，计划在2030年底前全面停止相关生产线的运营。据悉，三星已制定方针，将整理8英寸业务，并把人员和设备投资集中到基于12英寸芯片的微细工艺上。