光互连需求增长，迈威尔携手格芯扩产SiGe晶圆。相关扩产计划发布。涉及迈威尔、格芯和半导体产业链。

思特威在业绩说明会表示，MicroLED光互连业务目前处于研发阶段。公司将开放合作、共建产业链生态，持续投入研发力量。涉及思特威及未来高速光互连业务落地。

第27届中国国际光电博览会上，多家公司展示面向下一代光互连的新产品。包括单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换产品。还有面向铜材料加工的绿光激光器。

卓胜微董事长许志翰表示，公司将向光互连领域战略延伸，射频工艺经验可应用于光芯片、电芯片等研发。硅光工艺已进入最后定型阶段。