摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年后年逐年提高30%。

摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划逐年提高30%。涉及半导体设备。

阿斯麦计划在2028年生产超过110台EUV光刻机。AI需求依然强劲，公司扩产应对。涉及阿斯麦、芯片制造商与AI产业。

光联芯科在中国光博会全球首发ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。设备支持12英寸晶圆，全流程约5小时，良率提升至99%。涉及光联芯科与光通信芯片。

阿斯麦宣布在荷兰建设第二座大型产业园区。园区最终面积约35万平方米，预计可容纳2万名员工。