斗山投资9700亿韩元扩产CCL
利多 3天前斗山集团计划投资9700亿韩元扩大AI半导体核心材料覆铜板生产。其中4200亿韩元扩建韩国光模块用CCL生产线，5500亿韩元在中国新建工厂。
斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产
9月18日，据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。（界面新闻）