松下覆铜板工厂爆炸起火。全球高端CCL供给约4%面临中断风险。涉及松下、覆铜板客户与电子供应链。

斗山集团计划投资9700亿韩元扩大AI半导体核心材料覆铜板生产。其中4200亿韩元扩建韩国光模块用CCL生产线，5500亿韩元在中国新建工厂。