斗山集团计划投资9700亿韩元扩大AI半导体核心材料覆铜板生产。其中4200亿韩元扩建韩国光模块用CCL生产线，5500亿韩元在中国新建工厂。

宏昌电子拟向不超过35名投资者发行股票，募资不超18亿元。用于珠海宏仁覆铜板、无锡宏仁半固化片、先进封装膜材及补流。9月10日董事会通过。

覆铜板龙头年内第七次调价，PCB产业链利润分化。事件涉及电子材料与PCB行业。

华正新材发布半年报，营收29.6亿元，同比增长41.28%；归母净利润1.73亿元，同比增长305.28%。业绩增长主要因覆铜板售价和销量上升。公司股东关注覆铜板行业需求变化。

覆铜板龙头建滔积层板下发最新涨价通知，广东建滔销售公司称涨价已开始执行。 涉及覆铜板产业链上下游企业。

松下因铜箔和玻璃纤维成本上涨，上调覆铜板（CCL）价格。