阿里云栖-AI芯片与硬件发布

【阿里平头哥AI芯片真武V900将于2027年一季度上市】在2026杭州云栖大会上，阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍。据阿里方面介绍，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。

【荣耀新机首批搭载阿里AI手机解决方案】记者在云栖大会获悉，即将于9月28日发布的荣耀新机Magic9系列将成为首批搭载阿里AI手机解决方案QwenIntelligence的正式机型。荣耀RobotPhone也同步支持。

记者获悉，即将于9月28日发布的荣耀新机Magic9系列将成为首批搭载阿里AI手机解决方案QwenIntelligence的正式机型。荣耀RobotPhone也同步支持。（科创板日报）

新一代全系列千问AI硬件在云栖大会首次集中亮相，包含千问AI眼镜N1、N1 Pro及千问AI耳夹式耳机。三款新品当天开启线上预约，将于10月13日现货发售。（界面新闻）

【千问新一代AI硬件10月13日现货发售】9月22日，新一代全系列千问AI硬件在云栖大会首次集中亮相，包含千问AI眼镜N1、N1 Pro及千问AI耳夹式耳机。三款新品当天开启线上预约，将于10月13日现货发售。

【千问新一代AI硬件10月13日现货发售】新一代全系列千问AI硬件在云栖大会首次集中亮相，包含千问AI眼镜N1、N1Pro及千问AI耳夹式耳机。三款新品当天开启线上预约，将于10月13日现货发售。

9月22日，新一代全系列千问AI硬件在云栖大会首次集中亮相，包含千问AI眼镜N1、N1 Pro及千问AI耳夹式耳机。三款新品当天开启线上预约，将于10月13日现货发售。（界面）

9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。（界面）

【平头哥公布CPU规划：将推倚天720、倚天730和倚天750三代芯片】在9月22日举行的2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核性能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。

【平头哥公布CPU规划：将推倚天720、倚天730和倚天750三代芯片】在9月22日举行的2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。