半导体存储与MLCC景气上行

根据一份监管文件，三星电机赢得了一份价值约8793亿韩元的合同，将向一家未具名的全球大型企业供应多层陶瓷电容器（MLCC）。该合同的期限从2026年12月持续至2027年12月。应客户要求，目前暂不披露客户身份，相关信息将在保密期结束后予以公布。

【三星电机赢得价值8793亿韩元MLCC订单】10月30日，一份监管文件显示，三星电机（SamsungElectro-Mechanics）赢得了一份价值约8793亿韩元的合同，将向一家未具名的大型全球公司供应多层陶瓷电容器（MLCC）。该合同期限从2026年12月持续至2027年12月。

【三星正在洽谈另外10份长期存储器合同】继与10家全球主要客户签署存储半导体长期供应协议（LTA）后，三星电子目前正在与另外10家客户洽谈合同。随着寻求长期存储供应的客户数量不断增加，这些合同的范围也在不断扩大。对长期合同的需求不再局限于现有的AI相关客户（例如超大规模数据中心、服务器制造商（OEM）和系统级芯片（SoC）公司），而是扩展到移动、汽车和网络领域。

受人工智能推动，东京电子预计本财年销售额与利润将创历史新高。

据外媒报道，日本东京电子发布的年度业绩展望高于市场预期，显示芯片制造商为满足人工智能硬件需求而加快资本支出，投资力度可能超过此前预期。这家向三星电子和台积电供应芯片制造设备的公司预计，截至明年3月的财年营业利润将达到1.17万亿日元（约合74亿美元）。分析师平均预期为1.03万亿日元，意味着同比增长64%。此前，东京电子第三季度（7月至9月）营业利润大幅增至2954亿日元，高于市场预期的2561亿日元。随着全球最大芯片制造商纷纷上调资本支出计划，以及埃隆·马斯克加紧建设Terafab工厂，以生产旗下公司所需的芯片，东京电子接到的订单量不断增加。

TrendForce数据显示，10月30日内存颗粒DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600现货均价较上日上涨0.27%，DDR4 16Gb (2Gx8) 3200现货均价较上日下跌0.15%，DDR4 8Gb (1Gx8) 3200现货均价较上日持平。

【村田计划未来5年内投资64亿美元扩产MLCC 预计2030财年销售额较2025财年实现翻倍】全球MLCC龙头新增公布扩产计划，公司计划在未来5年内投资1万亿日元（约合64亿美元）扩大MLCC产能，其中约3500亿日元用于厂房建设，约6500亿日元用于生产设备投资。村田社长中岛规巨表示：“预计到2030财年，MLCC销售额将达到2025财年的约两倍以上。”