AI硬件-景气与估值分歧

随着三季报披露落幕，外资机构的持仓情况也浮出水面。数据显示，截至9月30日，共有49家合格境外机构投资者（QFII）机构出现在超1500家上市公司披露的前十大股东名单中，持仓总市值2707.62亿元，同比增长79.87%。其中，人工智能（AI）硬件成为外资机构三季度加仓的主线，在市场短期波动下，外资机构用真金白银表达了对中国AI产业链的信心。据统计，在上市公司三季报披露的前十大股东名单中，共有49家QFII出现在超1500家上市公司披露的前十大股东名单中，持仓总市值2707.26亿元。其中，持仓市值虽然较今年二季度末减少20.5%，但同比增长79.87%，说明过去一年外资整体在大幅加仓A股，三

融资缩水，股价大跌，上周美股AI圈到底怎么了？

中信建投研报称，AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势，因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在AIDC爆发+技术迭代下，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。

中信建投研报称，北美四家CSP厂商公布三季报，资本开支持续增长，全年指引出现分化。按各公司最新指引或区间中值测算，四家全年资本开支合计约7300亿美元，较二季报后的7325亿美元略降，主要反映交付节奏调整，整体投资规模仍处高位。中信建投持续看好AI发展带来的算力需求，维持对北美算力产业链和国产AI算力产业链的长期看好。