半导体材料-业绩高增
利多 3天前东芯股份前三季营收增475%并扭亏，西安奕材武汉12英寸硅片项目获50.77亿元增资，士兰微前三季净利增52.91%。半导体材料与存储景气延续，关注产能释放。
东芯股份2026年前三季度营收32.92亿元 同比增长475%
日前，东芯股份(688110)发布2026年第三季度报告。报告显示，前三季度公司实现营业收入32.92亿元，同比增长475.03%；实现归母净利润14.89亿元，较上年同期扭亏为盈。其中，第三季度单季度实现营业收入17.95亿元，较上年同期增长682.12%。第三季度毛利率达到79.31%，较上年同期增加52.67个百
雄厚资本联合加持，西安奕材武汉项目融资协议签署，50.77亿元增资到位
10月30日晚间，12英寸硅片龙头西安奕斯伟材料科技股份有限公司（公司简称：西安奕材，股票代码：688783.SH）发布公告称，公司联合多家市场化战略投资方，已完成子公司武汉奕材增资融资相关协议签署，资金正推进交割。本次融资总额50.77亿元，将为西安奕材武汉12英寸硅片基地的加速建设注入强劲的资本动能。公告显示，本次
士兰微前三季度净利增长52.91% 将继续调结构拓展高门槛市场
10月30日晚，士兰微(600460)披露2026年三季报。今年前9个月，公司实现营业收入109.38亿元，同比增长12.61%；归母净利润5.34亿元，同比增长52.91%。其中，第三季度，公司实现营业收入36.76亿元，同比增长8.85%；归母净利润1782.78万元，同比下降78.84%；扣非净利润1.08亿元，