云栖大会阿里AI发布
利多 2小时前云栖大会开幕,英伟达为最高级别合作伙伴;阿里称2032年阿里云数据中心超20GW,平头哥发布真武V900及倚天CPU规划;千问发布AI手机方案与AI硬件;荣耀首批搭载Qwen Intelligence;高德发布空间智能。AI算力与终端生态加速。
2026云栖大会开幕,英伟达成最高级别合作伙伴
9月22日,2026云栖大会上午在杭州开幕,英伟达位列本次大会巅峰合作伙伴,是本届云栖大会最高等级合作伙伴。英特尔、AMD分获钻石、红宝石合作伙伴。阿里巴巴集团CEO吴泳铭、阿里千问LLM项目负责人刘大一恒等将在大会上发表主题演讲。今年云栖大会,云计算、AI、智能制造等众多国内外头部企业,多家算力、大模型产业链厂商集中
2032年阿里云数据中心规模将超20GW
9月22日,阿里巴巴CEO吴泳铭在云栖大会表示,当前客户AI需求非常强劲,将全力投入AI基础设施建设,目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。当天,平头哥发布最强国产AI芯片真武V900,算力提升至真武M890的3倍。据悉,平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。
千问新一代AI硬件10月13日现货发售
9月22日,新一代全系列千问AI硬件在云栖大会首次集中亮相,包含千问AI眼镜N1、N1Pro及千问AI耳夹式耳机。三款新品当天开启线上预约,将于10月13日现货发售。
荣耀新机首批搭载阿里AI手机解决方案
9月22日,据报道,即将于9月28日发布的荣耀新机Magic9系列将成为首批搭载阿里AI手机解决方案QwenIntelligence的正式机型。荣耀RobotPhone也同步支持。
平头哥公布CPU规划 将推倚天720、倚天730和倚天750三代芯片
9月22日,在2026杭州云栖大会上,平头哥公布倚天服务器CPU的规划,2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU,单核新能持续提升。未来,平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750,该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议,可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联,进一步提升CPU与AI芯片的协同效率
荣耀方飞 与阿里共建面向下一代AI手机的五大垂域模型与解决方案
9月22日,荣耀产品线总裁方飞在阿里云栖主论坛上表示,下一个十年的终端设备,将不再只是应用的容器,而是智能体的舞台,而推动这场终端变革的核心驱动力,来自操作系统。在系统级重构过程中,荣耀携手阿里,共同打造面向下一代AI手机的五大垂域模型和解决方案,让AI手机从被动响应走向主动服务。阿里提供基础模型能力,荣耀则提供系统能
千问发布AI手机全栈解决方案Qwen Intelligence
9月22日,据千问大模型消息,千问发布AI手机全栈解决方案QwenIntelligence,旨在与手机厂商共创,让手机能够完成各类复杂任务。
高德推出全空间无人体系与开放平台
9月22日,在2026云栖大会上,阿里巴巴旗下高德发布了全空间无人体系与高德千舆等多个空间智能产品及解决方案。据介绍,基于空间智能,高德千舆将8000万+POI、500万公里道路及7500平方公里三维模型等时空时序数据,组织为AI可理解、可计算的空间数据体系,实现空间分析的标准化与轻量化。
