台积电拟重返龙潭设厂，优先锁定1.4纳米以下先进制程，规划三座晶圆厂，首座目标2030年前后量产，投资超1万亿新台币。先进制程扩产利好半导体设备材料，关注供应链订单。

台积电拟重返龙潭设厂，锁定1.4纳米以下先进制程，规划三座晶圆厂，首座2030年前后量产，投资超1万亿元新台币。利好半导体设备材料链，关注资本开支。

英特尔透露14A制程提前至2027年一季度试产，若量产有助扩展代工业务。先进制程竞争加剧，关注半导体设备及材料链。

苹果接受三星存储报价，DRAM上涨30%-40%；台积电2nm供不应求；英伟达RTX5090断货涨价；MLCC龙头停产部分料号。利好半导体涨价链。

台积电3nm、2nm及CoWoS先进封装产能持续供不应求，英伟达、苹果、亚马逊等争抢产能。AI算力需求强劲，利好先进封装及设备材料链。

台积电2nm月产能预计从年底9万片增至明年年中11万片，3nm产能明年中达21万片，并新建3nm设施。AI需求强劲，利好设备材料。

台积电2nm月产能预计从年底9万片增至明年年中11万片，3nm产能至明年年中达21万片，并新建3nm设施，明年营收或创新高。AI需求驱动扩产。利好设备材料链。

台积电3nm、2nm及CoWoS先进封装产能供不应求，英伟达、苹果、亚马逊、联发科等争抢产能。半导体先进制程与封装高景气，利好设备材料及封测。