台积电拟重返龙潭设厂，优先锁定1.4纳米以下先进制程，规划三座晶圆厂，首座目标2030年前后量产，投资超1万亿新台币。先进制程扩产利好半导体设备材料，关注供应链订单。

台积电拟重返龙潭设厂，锁定1.4纳米以下先进制程，规划三座晶圆厂，首座2030年前后量产，投资超1万亿元新台币。利好半导体设备材料链，关注资本开支。

台积电2nm月产能预计从年底9万片增至明年年中11万片，3nm产能至明年年中达21万片，并新建3nm设施，明年营收或创新高。AI需求驱动扩产。利好设备材料链。

台积电表示在将AI应用于技术开发方面采取“保守”策略。关注AI应用进展。

台积电2nm月产能预计从年底9万片增至明年年中11万片，3nm产能明年中达21万片，并新建3nm设施。AI需求强劲，利好设备材料。

台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资的欧积电在德国德累斯顿封顶，2027年下半年安装首台设备。欧洲半导体产能推进，关注设备供应链。

台积电与博世等合资的欧积电在德国德累斯顿完成厂房封顶，预计2027下半年安装首台设备。属正常建设进展，中性影响，关注欧洲产能落地。

台积电3nm、2nm与CoWoS先进封装产能持续供不应求，英伟达、苹果、亚马逊、联发科等争抢产能；港股半导体股上扬。利好半导体设备材料及先进封装，关注扩产进度。