理想汽车总裁表示，自研马赫芯片、碳化硅模块等标准化零部件可以外供，有助于摊薄研发成本，但电池包难以外供。利好汽车芯片。

意法、英飞凌等提价，碳化硅涨价潮延续；碳化硅在能源变革与AI中扮演新角色。关注板块量价及先进封装散热叙事。

方大炭素称6N级石墨已在光纤、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货，替代同类进口产品，并拓展半导体外延市场。利好半导体材料。

联动科技获绍兴碳化硅企业16套大功率8寸CP测试系统批量订单，用于车规级碳化硅晶圆量产测试。订单验证技术实力，关注交付。

工信部发改委推动集成电路全链条攻关；碳化硅主驱芯片量产，硅光400G芯片、CoWoS封装、存储扩产受关注。利好半导体全链。关注政策落地。

花旗上调三星预测，芯粤能碳化硅量产，粤芯IPO获批，长川拟H股，铠侠考虑赴美上市，存储与先进封装、硅光技术进展密集。半导体产业链景气与融资活跃。