江丰电子超高纯硅靶、钨靶、铜锰合金靶等高端产品已批量供货，获国内外头部半导体企业认证，应用于HBM、先进存储芯片。利好半导体材料国产替代。

硅微粉、散热材料、靶材等受覆铜板、半导体封装和AI消费电子拉动，需求景气上行，国产替代加速但认证周期制约产能释放。材料国产化空间大。关注认证突破和订单放量。