联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片，首款台积电2nm移动SoC，性能提升14%功耗降23%。利好先进制程及AI手机链，关注终端搭载。

小米官宣小米18Pro系列本月发布，全系首发高通骁龙2nm旗舰SoC，受内存成本上涨，Pro/Pro MAX预计6999/7999元起售。关注手机产业链。

联发科发布天玑9600 Pro旗舰芯片，首款基于台积电2nm制程移动SoC，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构设计。利好先进制程与AI手机产业链。

高通与三星电子重新就2nm先进制程代工展开磋商，骁龙8 Elite Gen6或采取双代工模式，高端版仍可能由台积电制造。供应链格局或变。关注订单落定。

小米18Pro系列本月发布，全系首发骁龙2nm旗舰SoC，因内存成本上涨预计6999/7999元起售。关注销量及供应链。

联发科发布天玑9600 Pro旗舰芯片，首款基于台积电2nm制程移动SoC，性能提升14%、功耗下降23%，AI原生架构。利好先进制程产业链。

高通与三星重新就2nm先进制程代工深入磋商，骁龙8 Elite Gen6或采取台积电与三星双代工模式。关注三星2nm良率及订单。