格科微拟定增募资不超42亿元。资金投建12英寸CIS扩产及高像素图像传感器项目。涉及格科微、投资者与半导体产业链。

多氟多拟向进银新型政策性金融工具申请不超过2.1亿元借款。资金用于控股子公司广西宁福的20GWh锂电池项目建设。取得借款后以2.1亿元认购广西宁福新增注册资本，持股升至78.5355%。

艾华集团拟向特定对象发行A股，募资不超过18.8亿元。其中15亿元用于一体化高端电容产能扩建，3.8亿元补充流动资金。方案尚需股东会审议、上交所审核及证监会注册。

方正电机拟向全资子公司德清方正增资2.1亿元，用于保障扩大生产经营。增资后德清方正注册资本由3.5亿元增至5.6亿元。涉及方正电机与德清方正。

光互连需求增长，迈威尔携手格芯扩产SiGe晶圆。相关扩产计划发布。涉及迈威尔、格芯和半导体产业链。

博俊科技全资子公司拟投资建设汽车轻量化零部件生产扩建项目。计划总投资约6亿元。建设期为项目备案完成之日起24个月。

MLCC龙头释放扩产信号，高管看好AI领域需求。评估更加大胆。涉及MLCC厂商与AI产业链。

台媒称台积电明年2纳米、3纳米扩产。台积电回应不评论市场传闻，产能说明依公司公告为准。涉及半导体供应链。

60亿元投资平台落地无锡，无锡加码半导体扩产。该投资推动半导体产能。涉及无锡与半导体产业方。

多家电池企业确认储能电池新建项目审批或将收紧，后续审批节奏将结合供需动态调整。头部双业务企业影响有限，中小厂商承压。涉及电池行业。

AI需求增量显现，多家半导体制造与设备厂商扩产。新业务仍待兑现。涉及半导体厂商与AI产业链。

冰轮环境在投资者关系活动中称，订单交付重压下启动中国烟台+马来西亚+北美三地产能协同扩产。北美采用租赁厂房，马来西亚新建工厂。

锂电隔膜行业经历价格下行、产能出清后，正迎来供需改善与盈利修复窗口。龙头企业业绩回暖，佛塑科技、恩捷股份、璞泰来等近期相继披露大额投资计划。中国塑料加工工业协会指出，应警惕盲目扩产和低水平重复建设风险。

深科技子公司沛顿科技投资18.5亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目。 项目包括新设子公司承载传统封测、2.5D封装产能和先进封装研发线。 相关方为深科技、沛顿科技及存储芯片产业链客户。

阿斯麦宣布在荷兰建设第二座大型产业园区。园区最终面积约35万平方米，预计可容纳2万名员工。

本川智能董事会通过南京和珠海两大扩产项目。南京项目总投资20亿元，珠海项目拟不超10亿元。两项目尚需股东会审议。

机构预估台积电第三季3纳米产值首度超过4000亿新台币，创季新高。该制程占营收比重逾三成，下半年加开更多产能。涉及台积电及先进半导体制造供应链。

AI算力需求成为国内外半导体龙头扩产核心动力，美光三星相继扩产。国内相关上市公司再融资预案数量与募资规模同比提升。部分低技术门槛赛道存在同质化投资苗头。

美光据称计划到年底将HBM月产能翻倍，HBM4占比提至五成。涉及美光及存储芯片产业链。

A股CPO板块82家公司半年报中52家净利同比增长，主因800G、1.6T光模块放量。电子布因AI算力需求供不应求，新增产能集中在2027年至2028年释放。光模块、电子布及AI算力企业是相关方。