中国移动在高维量子技术领域取得新突破，在硅光量子芯片上成功制备高维多体纠缠态，创该领域规模新纪录。为量子通信、计算和精密测量应用奠定基础。

光联芯科在中国光博会全球首发ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。设备支持12英寸晶圆，全流程约5小时，良率提升至99%。涉及光联芯科与光通信芯片。