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德龙激光修订向特定对象发行股票预案,募投项目优化,助力产能扩张。短期影响中性,关注研发转化及下游订单与发行审核进展。

光伏板块涨2.39%,BC电池概念异动,东材科技、福达合金涨停,德龙激光、有研粉材等涨超9%;关注电池技术迭代与需求回暖预期。

德龙激光面向高密度互连PCB制造,破解微盲孔加工难题。AI服务器和先进封装推动PCB向高密度升级,公司激光加工技术有望受益于设备需求增长。

德龙激光在互动平台表示已推出激光制痕绝缘方案并获得小批量订单,同时正在测试激光加工固态电池的其他工艺。固态电池设备突破有望打开新成长空间。

德龙激光合同负债增加,订单充足,半导体业务订单增长,蓝思科技曾为客户,长鑫存储认证推进中。

367天前

仕佳光子拟定增募资不超28亿元用于高速AWG芯片等项目,德龙激光向特定对象发行A股申请获上交所受理。

德龙激光向特定对象发行A股申请获上交所受理,尚需审核。中性偏空,融资用于发展但稀释股权,关注后续进展。

德龙激光持续优化TGV工艺并与海外头部客户合作,但相关产品暂无海外销售,中性影响,关注玻璃基板产业化进展及订单落地。

德龙激光表示康宁是长期重要客户,提供玻璃加工设备,但收入占比较小,中性。

德龙激光公告玻璃基板TGV相关设备已形成销售,但收入占比较小,行业仍处早期验证阶段,对公司业绩影响有限,投资者需理性看待概念炒作。

6月30日,十余只近期涨幅巨大的科技股集中发布风险提示公告,澄清光刻胶、TGV、Micro TEC、存储等业务进展,否认涨价、并购等传闻。市场情绪过热,投资者需警惕回调风险。

德龙激光公告TGV相关产品已形成销售但收入占比较小,行业仍处早期,股价波动风险较大,投资者需理性。

德龙激光拟向不超35名投资者定增募资不超3亿元,用于激光器生产及研发中心。融资规模不大,影响中性,投资者可关注项目进展。

德龙激光拟发行股票募资不超过3亿元,用于激光器生产建设项目、研发中心及补充流动资金,利好公司产能扩张和长期发展。

德龙激光拟定增3亿元用于激光器生产及研发中心,有利于提升产能和技术,关注公司成长性。

英特尔启动玻璃基板专属量产基地建设,TGV基板因耐高温、高平整度成为AI芯片封装关键材料,国内凯盛科技、沃格光电、帝尔激光等概念股活跃。

英特尔推进先进封装布局三大材料领域,凯盛科技3天2板,沃格光电等冲高,关注封装材料机会。

德龙激光因外部证券服务机构不满足申报条件,终止2025年度以简易程序向特定对象发行股票,融资计划受阻。