美股半导体板块大跌，高通与联发科三季度手机业务营收滑坡。存储成本上涨和换机周期拉长影响手机芯片市场。两家厂商正转向汽车和AI数据中心业务。

日本首相表示已注意到AI及芯片股大幅下跌，尚难断定跌势是否持续。其称市场波动波及日本和全球，正密切关注市场动向。涉及日本政府、芯片股投资者及全球金融市场。

美股三大指数大幅收跌，纳指跌逾5%，创2025年4月以来最大单日跌幅。费城半导体指数收跌12.25%，高通、阿斯麦、博通等芯片股大跌。涉及美股投资者、芯片企业及全球半导体市场。

11月6日A股半导体芯片股集体下挫。普冉股份、和林微纳、芯海科技、澜起科技跌超10%。君正股份、晶丰明源、盛科通信、兆易创新等跌超8%，涉及半导体板块投资者。

11月6日A股三大指数大幅低开。报道称指数修复面临外围利空扰动，关注企稳信号。涉及A股投资者与算力、半导体板块。

美光暂停台湾桃园约302亿元存储芯片工厂建设，起因是劳资纠纷。报道提及内存市场处于紧缺状态。涉及美光、当地工厂及存储芯片行业。

财经日程显示，上交所科创芯片ETF将出海，在香港联交所上市。同日另有美国达拉斯联储主席讨论AI和劳动力、德国工业产出、莫德纳业绩等日程。涉及上交所、香港联交所及ETF投资者。

高盛与阿波罗就出售SpaceX约400亿美元芯片融资份额进行谈判。该融资包用于采购约473亿美元英伟达Rubin芯片，2027年上半年交付。涉及高盛、阿波罗、SpaceX与英伟达。

科磊盘前跌5.19%，报142.01美元；存储芯片成本高企致毛利率指引低于预期，富国银行下调目标价；涉及科磊与投资者。

费城半导体指数跌7.02%和5%，报9547.58和9794.4点；英伟达、台积电、美光、AMD等普跌；涉及半导体公司与美股投资者。

王东称具身智能训练依赖海外芯片，国内单台成本高达两千万元。芯片成本高企抬高训练投入。涉及摩尔线程与具身智能企业。

余凯称智驾芯片算力虚标达稠密算力6至7倍。言论引发行业讨论。相关方为芯片厂商、车企与余凯。

进博会探芯，三星、SK海力士、英特尔、AMD等同台亮相。展示存储与计算芯片。相关方为参展芯片企业与进博会。

兆驰股份LED芯片月产能由年初110万片提升至120万片。Mini COB直显三季度单月出货3万平方米，同比增长50%。涉及兆驰股份及LED芯片、Mini COB直显业务。

闪迪美股盘前跌5.40%，现报981.41美元。美国中期选举后市场担忧数据中心监管收紧，存储芯片遭抛售。分析师下调目标价，存储需求预期承压。

广芯微电子的MOS、VDMOS、TVS等产品已规模量产。IGBT和700V高压BCD预计2027年上半年量产。涉及民德电子、广芯微电子及芯片客户。

希捷科技美股盘前跌5.04%，现报529.00美元。存储芯片板块盘前普跌、内部人减持及摩根士丹利下调目标价共同拖累。涉及希捷科技及存储芯片投资者。

11月4日，纵慧芯光提交IPO辅导备案，辅导券商为国泰海通。公司位于江苏常州，主供VCSEL芯片及模块，覆盖消费、汽车和光通信领域。涉及纵慧芯光、国泰海通及上述应用行业客户。

三星电子第三季度DRAM市场份额38%排名第一。SK海力士、美光分列其后，全球DRAM总营收达2000亿美元。涉及三星、SK海力士、美光及存储芯片市场。

高通第四财季手机芯片收入骤降，首季盈利指引逊于预期。成本上涨与苹果自研基带冲击，盘前跌9.46%。涉及高通、苹果及投资者。