博世科、安达股份、世纪数码、秉扬科技、冠昊生物、民德电子、飞鹿股份、新铝时代、威尔高、国风新材等披露增发或发行进展。再融资活跃，关注项目落地与摊薄影响。
游资大佬龙虎榜抢筹，章盟主买入星网锐捷，紫阳东路买入平潭发展、光迅科技，龙腾东路买入澳弘电子，小鳄鱼卖出晶丰明源，成都系买入民德电子。关注短线资金偏好。
民德电子表示，广微集成MOS场效应二极管产品月销量从2025年初千余片增长至2026年8月超2万片。公司称产品销量大幅提升。
民德电子参股晶睿电子（持股20.76%）具备SOI量产能力，产品在具身智能传感器和OCS领域验证放量，但当前收入占比较小。短期影响中性，关注后续放量对业绩的实质贡献。
功率半导体受益AI服务器、新能源车与光储需求，8英寸成熟制程紧缺，行业量价齐升；相关测试标准形成草案。关注扬杰科技、士兰微、民德电子业绩及产能释放。
民德电子透露上游硅片厂商有四季度涨价意愿，公司功率半导体业务或跟涨。行业景气周期下价格上行空间打开，利好公司盈利改善，关注涨价落地幅度及下游接受度。
立昂微H1扭亏为盈，称半导体硅片需求旺、进入涨价周期；民德电子表示上游四季度有涨价意愿，晶圆厂产能将释放。行业价格与稼动率上行，关注涨价落地及产能爬坡。
民德电子上半年营收1.51亿元同比增15.9%，归母净利润亏损5242万元，同比降608%；亏损扩大，关注半导体业务投入产出及费用控制。
民德电子控股子公司广芯微电子和广微集成订单饱满，行业上行，近期上调产品价格。提价将改善公司毛利率和盈利能力，利好功率半导体赛道。后续关注提价持续性及毛利率修复。
民德电子控股子公司广芯微电子和广微集成订单处于饱满状态，功率半导体行业步入上行周期，公司近期已对产品价格进行上调。订单饱满叠加产品涨价将提升公司盈利能力。后续关注功率半导体价格走势及产能利用率。
民德电子控股子公司广芯微电子和广微集成订单饱满，近期上调产品价格。功率半导体行业上行周期助力公司盈利改善。后续关注下游订单持续性及扩产进度。
AI需求驱动半导体全链条走强：Omdia上调2026年全球半导体市场增幅至94.1%，存储价格回升，三星/SK海力士大涨，A股算力硬件/光模块/半导体设备爆发，天德钰、民德电子等业绩订单改善。关注存储、光模块、设备材料龙头。
多家公司披露定增、可转债发行及IPO上市进展，包括嘉立创上市、申菱环境/中仑新材可转债、神工股份定增等。融资行为对股价影响中性，关注募投项目前景。
民德电子子公司广微集成晶圆产品全系涨价15%-20%，订单饱满，销量恢复至历史高位。反映半导体行业景气度回升，利好公司业绩，也验证产业链涨价逻辑。
民德电子子公司广微集成全系产品涨价15%-20%，订单饱满。利好个股，投资者可关注其业绩弹性及晶圆产能利用率提升。
民德电子2026年7月13日接待投资者调研，交流经营情况。中性，关注机构关注度变化。
民德电子向特定对象发行股票申请获深交所受理，拟募集资金用于项目，关注发行进展及对股本影响。
民德电子披露旗下晶圆代工厂广芯微电子自6月起上调代工价格10-20%，受益于功率半导体供需反转。公司定增加码晶圆代工，业绩弹性值得关注。
民德电子披露旗下控股晶圆厂因成熟晶圆紧缺，涨价10%-20%，并定增10亿元加码晶圆代工。反映功率半导体供需逆转，利多公司业绩。
民德电子控股晶圆代工厂广芯微电子6月涨价10%-20%，晶睿电子满产满销。反映半导体行业景气度回升，投资者应关注产业链供需变化。