芯海科技称关注上游原材料及供需变化，已对部分产品价格合理调整。价格调整有助保障供应链与盈利，关注行业涨价传导。
芯海科技表示已对部分产品价格进行合理调整，以应对上游原材料及市场供需变化。影响路径：产品调价或改善毛利率，利好芯片设计板块。后续关注调价幅度及销量。
江化微与上海化工研究院签战略合作，键邦股份收购自动化公司完成工商变更，芯海科技对外投资落地。多项产业合作利好。
芯海转债预计触发转股价向下修正，万讯转债提前赎回，皓元转债因分红调整转股价。条款变动影响债券持有人转股和收益，关注赎回登记日和下修博弈。
芯海科技对2023年限制性股票激励计划部分激励作废处理，并办理第二个归属期符合条件股票归属。激励计划正常推进，关注归属后股本变动及核心团队稳定性。
芯海科技发布芯海转债可选择回售公告，保荐机构出具核查意见；可转债持有人可在回售期申报，关注回售规模及财务影响。
芯海科技上半年净利润亏损3836.33万元，上年同期亏损3882.81万元。营业收入4.35亿元，同比增长16.43%。扣非净利润亏损3983.02万元。
芯海科技公告车规MCU量产、edge BMC芯片量产销售，首款ASIL-D MCU已回片，同时加强市值管理。技术进展积极，但股价弱于行业，关注高端产品放量节奏。
芯海科技全资设立深圳芯海汽车电子公司，拓展汽车电子与集成电路业务，中长期利好，关注产品落地。
8月14日午后半导体产业链震荡回落，华虹宏力跌近10%，中科飞测、海光信息、寒武纪等跟跌。早盘存储领涨后情绪反转，资金短线博弈，关注龙头止跌企稳信号。
芯海科技EC芯片已进入全球主流笔电供应链并大规模出货，光模块MCU处于推广阶段，下半年将参加Intel全球峰会。消费电子复苏有望带动业绩增长，关注新品放量和费用管控。
芯海科技回复投资者：BMS芯片可用于固态/钠离子电池，edge BMC具备远程监控能力，核心增长点来自通信与计算机芯片，构建全信号链AI芯片矩阵。中性，关注新品放量。
芯海科技使用部分闲置募集资金补充流动资金，与关联人共同投资，关注资金使用效率及业务拓展。
芯海科技与控股股东等共同对深圳开鸿硬件增资，公司以75万元认购15%股权。布局开源鸿蒙硬件生态，投资金额小，象征意义大于实质，关注后续协同效应。
芯海科技CPW3240通过USB PD3.2认证，国星光电推出APD新品，芯朋微发布SiC电机驱动模块，利好国产芯片替代和AI硬件产业链。
7月8日，芯海科技参与的“高精度低功耗模拟前端集成电路”项目获国家科技进步二等奖，体现公司在模拟芯片领域的技术实力，利好国产替代进程。
芯海科技入选北汽新能源首批深化合作企业名单，双方将在车机跨域融合、智能座舱等领域合作，加速国产车规芯片验证，利好公司业绩及行业地位。
芯海科技入选北汽新能源首批深化合作企业，围绕车机跨域融合、智能交互等方向联合技术项目，加速国产车规芯片验证适配，利好公司业绩预期。
芯海科技全资持股成立深圳时擎安芯科技，含集成电路芯片设计、AI应用软件开发等业务。拓展AI芯片布局，利好公司长期成长。
芯海科技与华为签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议，将围绕芯片模组深度协同。利好公司业绩预期，投资者可关注鸿蒙生态合作伙伴进展。