华天科技表示汽车电子封装业务规模不断扩大，产品可应用于汽车电子等领域。汽车芯片封装需求增长，公司受益。关注订单与产能。

超声电子掌握高频高速印制线路板、任意层互连、汽车微波雷达印制板技术。PCB技术优势，关注汽车电子订单。

广和通拟现金收购航盛电子37.16%股份并合计掌握51.40%表决权，已获反垄断审查不进一步审查。利好汽车电子布局。

华天科技回复称封装产品可应用于汽车电子等领域，近年汽车电子封装业务规模不断扩大。利好半导体封测，关注客户合作。

智新电子产品已配套银河、领克、极氪、坦克、长城哈弗等品牌，上半年营收约2.51亿元，同比增长16.29%。影响路径：汽车电子业务增长利好。后续关注新能源客户放量。

睿能科技汽车水泵方案已通过多家头部厂商车规认证，进入批量稳定供应阶段；汽车电子业务放量，利好业绩弹性；关注客户拓展与订单规模。

德赛西威与理想、恩智浦联合UWB近场感知方案在理想L9 Livis量产落地；一芯多用平台提升单车价值，利好汽车电子；关注后续车型渗透。

建邦科技2026H1营收4.09亿元增9.14%，归母净利4031万元降18.40%，新品拉动汽车电子高增，房车牵引机器人及泰国产能拓第二曲线。关注产能落地。

星宸科技2026上半年营收26.58亿元同比增89.43%，净利润8.63亿元同比增619.50%，端边侧AI SoC、IoT、汽车电子均高增。业绩超预期，利好半导体及AI终端。关注下半年需求。

景旺电子为全球汽车电子PCB龙头，产品覆盖多层板、HDI等，积极扩产把握AI算力机遇。AI服务器及汽车电子双驱动。关注扩产进度及订单。

无锡振华完成收购德维嘉57%股权工商变更，成为控股股东并纳入合并报表。利好公司汽车电子业务扩张，关注整合效果。

公司完成收购德维嘉57%股权并纳入合并报表，预计形成6000-8000万商誉。利好汽车电子布局，关注整合及商誉风险。

景旺电子更新聆讯后资料集并通过港交所上市聆讯，千亿汽车电子PCB龙头叠加AI算力需求预期。公司资本实力有望增强，关注H股发行节奏及高多层板产能消化。

环旭电子8月合并营收65.09亿元，同比增17.12%，环比增17.30%；1至8月累计增4.54%。业绩改善主要受消费电子及汽车电子等业务带动。关注旺季订单延续及毛利率变化。

和而泰2026H1营收增4.31%，归母净利降32.23%，主要受人民币升值汇兑损失影响，汽车电子业务高增。剔除汇兑后扣非微增，经营韧性仍在；关注汇率走势、原材料成本及汽车电子放量。

思瑞浦发布全国产化80V CAN SIC收发器系列，瞄准48V车载系统替代12V架构趋势。产品扩展车规芯片品类，有望受益汽车电子化。关注客户认证导入进度。

均胜电子已在业绩说明会披露推出车载光通信解决方案，正推进整车厂项目导入，并与国际车企开发高阶智能网络产品。利多公司汽车电子业务估值，关注定点公告。

华润微接待淡水泉、国联民生、华泰等179家机构调研，公司判断半导体行业景气度进入上行长周期，AI带动汽车电子、具身智能与算力需求。机构密集关注叠加产业回暖预期利好估值。后续关注订单能见度与价格趋势。

风华高科称订单饱满、产能利用率保持较高水平，车用产品已进入电驱、BMS、OBC等核心系统；MLCC高端化与汽车电子占比提升利好公司盈利；关注后续产品价格与出货量。

风华高科称订单饱满、产能利用率高，车规品已进入电驱、BMS、OBC等核心系统，汽车电子营收占比持续提升。利好MLCC及车规被动元件业务，关注高端产品放量与行业需求变化。