中信证券研报称金刚石散热行业有望迎来产业化元年。AI芯片功耗攀升、传统金属散热逼近极限、制备工艺优化三重驱动。建议关注率先商用交付和产能量产卡位企业。

美股收盘，AI芯片股爆发推动纳指走高，华尔街告别动荡一周。事件涉及美股行情。涉及投资者与芯片行业。

斗山集团计划投资9700亿韩元扩大AI半导体核心材料覆铜板生产。其中4200亿韩元扩建韩国光模块用CCL生产线，5500亿韩元在中国新建工厂。

TrendForce集邦咨询预计，至2028年台积电CoWoS-L仍将是AI芯片主流封装方案，尽管面临英特尔EMIB-T竞争。

首个采用NPO的昇腾960超节点来了，华为新款AI芯片将提前至明年一季度发布。涉及华为与AI产业。

AI芯片热流密度持续攀升，金刚石散热技术或成产业必选项；散热技术受关注；涉及芯片与散热材料企业。

Meta计划2027年上半年部署自研AI芯片Arke。下一代Astrid芯片2027年底进入数据中心，旨在节省资金和能源。涉及Meta、芯片供应商与数据中心。

日本富士通将向美国和亚洲出口AI芯片。报道未披露出口规模、客户与时间安排。涉及富士通、美国与亚洲市场。

燧原科技登陆A股科创板，补强DSA架构算力拼图。上海AI芯片四小龙会师资本市场。事件涉及AI芯片与科创板。

黑石集团准备购买比5月所宣布规模更大的TPUs。The Information报道该采购计划。涉及黑石集团与AI芯片供应。

台积电8月营收同比猛增53%，创历史新高，AI芯片需求持续旺盛。未提及更多影响。涉及台积电与AI芯片需求。

沐曦股份创始人陈维良在中国联通合作伙伴大会称算力行业面临双重困境。需求侧存在极大算力短缺。大模型训练推理消耗指数增长，供给持续缺口。

美国司法部调查英伟达是否规避反垄断审查。调查涉及英伟达与AI芯片初创公司Groq的交易。涉及英伟达、美国司法部及Groq。

微纳核芯完成C1轮10亿元融资，存算一体AI芯片项目推进商业化。

高通宣布与亚马逊达成多代合作，为AI数据中心研发量产定制芯片。双方还将推进1.6T光互联方案。高通将向亚马逊发行认股权证。

消息称DeepSeek拟采购华为芯片。|该消息引发AI芯片供应讨论。|相关方为DeepSeek与华为。

阿联酋AI公司G42就出售多数股权给美国公司进行探索性谈判，以保障2027年后AI芯片供应。公司高管正考虑多种方案。相关方为G42、美国芯片供应方及阿联酋方面。

谷歌AI基础设施负责人称，谷歌正将TPU芯片更新周期从两年缩短至每年两款。该调整旨在保持AI竞赛领先地位。涉及谷歌、TPU算力客户及AI芯片产业链。

博通电话会称Anthropic将在2027年部署5GW TPU8i芯片，并预计会成为公司最大芯片客户，同时强调定制AI芯片强劲发展态势。

博通2026财年Q3营收295.91亿美元，同比增长86%。公司将AI业务营收指引上调至580亿美元，同比增长186%。预计未来两年交付约3500亿美元AI半导体产品。