TrendForce集邦咨询预计，至2028年台积电CoWoS-L仍将是AI芯片主流封装方案，尽管面临英特尔EMIB-T竞争。

供应链人士透露，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。英伟达、苹果等持续占有资源，亚马逊AWS、联发科等也在争抢产能。

台积电表示正在打造中央机器人管理平台，并将微通道散热技术纳入研发蓝图。台积电预计2029年实现整合24颗HBM的大尺寸CoWoS版本。台积电及AI芯片产业链是相关方。