TrendForce集邦咨询预计，至2028年台积电CoWoS-L仍将是AI芯片主流封装方案，尽管面临英特尔EMIB-T竞争。

台积电表示正在打造中央机器人管理平台，并将微通道散热技术纳入研发蓝图。台积电预计2029年实现整合24颗HBM的大尺寸CoWoS版本。台积电及AI芯片产业链是相关方。