AI算力-封装与PCB景气
利多 1天前海外云与AI资本开支延续，深南电路FC-BGA具备批量能力，三星加码先进封装，PCB头部业绩高增，算力网建设提速，关注硬件订单兑现。
深南电路 FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力
近日，深南电路在机构调研时表示，2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。其中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
11月1日，三星电子会长李在镕访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027
通信行业海外AI巨头财报总结：云业务表现亮眼，持续加码AI算力投入
谷歌云利润率超预期，逐渐成为重要增长引擎当地时间10月28日，谷歌发布2026年第三季度报告，公司2026Q3实现营收1275.77亿美元，同比增长24.7%，其中，谷歌云业务实现营收307.09亿美元，同比增长102.6%，谷歌云营业利润率提升至36.2%，同比提升12.5个百分点，主要由AI基础设施需求驱动，企业客
计算机行业研究：全球AI投入持续推进，硬件兑现与应用拓展共振
海外三大云Q3收入同比增长39%—103%，云与模型端的付费需求为全球AI持续扩容提供支撑。结合CSP资本开支指引与国内算力采购，季度交付波动尚未改变投入方向。自然年Q3微软Azure、Google Cloud、AWS收入分别同比+48%、+103%、+39%；Meta营收646亿美元、同比+26%。微软业绩会预计下一
AI不是产业竞争而是国运竞争，算力股已经到底
1、昨晚新闻联播里重要新闻的原文是：算力是人工智能发展的基础支撑，算力网是我国十五五规划里的重大工程，我国在十五五开局之年算力网的建设开始提速升级。从这个新闻里画面的细节看，我国大量算力基础建设的土建或机房建设正在如火如荼开展中，那么预示着我国大规模算力网络产品，如芯片、交换机、服务器、光连接、网络安全等一些列产品的交
PCB板块业绩爆发，追高需控风险
放下一周的交易疲惫，静下心来，咱们理性总结近期的行情与相关动态。本篇为大家准备了5条要闻，涵盖行业、海外市场、民生等多个维度。同时我也会分享一些使用「博尔量化系统」数据的实用体会，或许会对大家判断行情有些启发。一、周末要闻导读1.PCB产业链10家上市公司集中披露三季报，头部企业净利最高增超12倍2.美股盘前走势分