半导体材料-国产化进展
利多 13小时前武汉柔显电子级聚酰亚胺系列材料实现产业化，用于柔性显示、芯片封装；亚德诺完成对Alif Semiconductor收购。材料国产化与并购整合推进，后续关注客户导入与产能释放。
亚德诺半导体完成对Alif Semiconductor的收购
近日，亚德诺半导体宣布已完成对AlifSemiconductor的收购。亚德诺半导体表示，将结合AlifSemiconductor的AI原生微控制器和融合处理器，进一步拓展总体潜在市场，并推动工业、数据中心基础设施、防务、能源、机器人、数字健康及可穿戴应用等领域加速创新。
芯片封装关键材料在汉实现产业化
近日，武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。聚酰亚胺是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料，常用于柔性显示、芯片封装等领域。据悉，当前，液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低