颀中科技-先进封装布局
利多 2小时前颀中科技布局多元化芯片封测，前瞻布局FSM+BGBM+CuClip先进封装工艺，搭建FC产线。2026半年度多元化芯片封测业务拓展。先进封装技术突破，关注下游需求及产能利用率。
颀中科技(688352)：先进封装积极布局
投资要点布局多元化芯片封测，打磨全制程封测能力。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。2026年半年度，多元化芯片封测业务
先进封装积极布局
颀中科技(688352)投资要点布局多元化芯片封测，打磨全制程封测能力。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。2026年半