国产半导体AI芯片突破

利多 3小时前
DeepSeek称将更多使用国产芯片训练模型;龙芯发布自研通用GPU加速平台;英特尔18A-P进入风险试产;字节自研AI芯片遇封装基板短缺;安世12英寸双极性器件量产线落地上海;海光发布端侧CPU1000;长鑫第五代DRAM量产。国产半导体多环节突破。

DeepSeek披露用国产芯片训练下一代AI模型

近日,DeepSeek举办投资者活动,投资者需前往北京或杭州办公室,上交手机等电子设备,仅提供笔纸记录,梁文锋通过网络电话参会,以防泄密。梁文锋表示,公司重要优先事项是使用更多国产芯片训练模型,在华为芯片或其他国产GPU上训练是最大赌注之一,“必须成功”。他预计华为最早今年第四季度开始交付训练芯片。目前DeepSeek

龙芯自研 通用GPU加速计算平台首个软件版本面世

近日,龙芯中科正式发布支持自研通用GPU的龙芯加速计算平台(LoongsonAcceleratedComputingPlatform)首个软件版本,构筑起面向智能应用时代的完整算力软件产品体系。

英特尔 Intel 18A-P进入风险试产,14A进展顺利

9月22日,在2026英特尔技术创新与产业生态大会上,英特尔首席营销与传播官AnnieSheaWeckesser表示,Intel18A已进入量产阶段,其高性能版本Intel18A-P目前也已进入风险试产阶段,Intel14A同样进展顺利。面向内部产品的风险试产计划于2027年下半年启动。此外,Weckesser预测到2

传字节自研AI芯片遭遇封装基板短缺,年采购额或达1000亿元

近日,据报道,字节跳动推进自研AI芯片过程中正遭遇先进封装基板供应短缺。报道称,随着中国AI模型快速崛起,对先进封装基板需求激增,字节跳动准备到2030年每年花费约1000亿元(约149亿美元)大规模采购芯片基板。基板是芯片与外界连接的关键部件,先进AI芯片对其层数、良率和散热要求更高,但全球能稳定生产先进封装基板的厂

全球首条12英寸双极性器件量产生产线落地上海

近日,从安世中国在上海举办的媒体开放日活动上获悉,全球首条12英寸双极性器件量产生产线落地上海。据介绍,从能力结构看,基础分立器件的国产供给长期集中在6英寸与8英寸平台,12英寸平台在国内分立器件领域此前没有成熟的产线基础。安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作,推动12英寸晶圆工艺平台导入,同步推进新产品验证及量产导

海光信息发布首款面向端侧的算力芯片CPU1000系列

9月22日,海光信息算力芯片CPU1000系列正式发布,该产品是面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求,采用C86架构打造的轻量级CPU。海光信息总裁沙超群表示,1000系列是海光首款面向端侧智能的算力芯片,标志着公司的算力版图从云侧延伸到边缘和端侧;1000系列并非单一芯片,而是一个面向端侧算力的产品系列,将根据不同场景需

长鑫科技第五代DRAM技术平台正式量产

9月20日,长鑫科技(SH688825,股价55.54元,市值3.77万亿元)在2026世界制造业大会上宣布,公司第五代DRAM(动态随机存