晶合集成回购并增资子公司

晶合集成公告，拟以集中竞价交易方式回购A股股份，回购资金总额不低于人民币5亿元（含），不超过人民币8亿元（含），回购价格不超过37元/股（含）。回购股份的用途为用于A股员工持股计划或股权激励；若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内转让完毕，则将依法履行减少注册资本的程序，未转让股份将被注销。按回购价格上限测算，预计回购股份数量为1351.35万股至2162.16万股，占公司总股本的0.60%至0.97%。回购资金来源为公司自有资金及/或自筹资金，实施期限为自董事会审议通过回购方案之日起不超过12个月。

晶合集成公告，公司拟与关联人合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥勤合电子科技有限公司共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司增资，三方拟以1元/注册资本的价格合计出资91亿元，其中晶合集成出资51亿元、合肥建投出资30亿元、合肥勤合出资10亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元，晶合集成持股比例由100.00%变更为63.96%，仍为控股子公司。本次交易已获独立董事专门会议及董事会审议通过，尚需股东会批准；增资协议目前尚未签署，最终交易能否完成存在不确定性。

【晶合集成：拟5亿元至8亿元回购公司股份】晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟以自有资金及/或自筹资金通过集中竞价交易方式回购A股股份，回购金额不低于5亿元且不超过8亿元，回购价格不超过37元/股。本次回购股份将用于员工持股计划或股权激励，回购期限为董事会审议通过之日起不超过12个月。

【晶合集成：拟与合肥建投、合肥勤合对晶奕集成增资91亿元】晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格共同向全资子公司晶奕集成增资，合计增资91亿元。其中公司出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。