存储芯片-HBM4产能翻倍预期

【消息称三星HBM4产能明年或翻倍】业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。

存储芯片板块集体高开，澜起科技涨超9%，兴森科技涨超8%，先导基电、深南电路等跟涨。

存储芯片概念表现活跃，时空科技涨停，恒烁股份、德明利、长鑫科技、君正股份跟涨。