半导体材料景气上行
利多 1天前沪硅产业预计年底达成300mm硅片120万片/月目标，信维通信MLCC供不应求并加快扩产，宏和科技高性能电子纱供不应求且扩产。半导体材料与元件景气改善，关注产能释放。
沪硅产业 将在今年年底达成300mm硅片120万片/月的产能建设目标
11月4日，沪硅产业在业绩说明会表示，300mm硅片120万片/月的产能建设目标一直推进的比较顺利，将在今年年底达成建设目标，并陆续实现产能释放。与300mm大硅片所处的阶段不同，300mmSOI业务目前仍处于客户端认证、产能爬坡和产品逐步上量的阶段。目前，300mmSOI产品主要面向硅光、射频、高压等应用领域，从目前
信维通信 目前MLCC业务处于供不应求阶段
11月4日，信维通信在互动平台表示，目前MLCC业务处于供不应求阶段，正在加快提升产能，尽快实现盈利。
宏和科技 黄石宏和高性能特种电子纱因市场供不应求已在建设中
11月4日，在三季报业绩会上，宏和科技董事长毛嘉明介绍，黄石宏和高性能特种电子纱因市场供不应求已在建设中，H股上市融资是黄石该项目扩建的资金来源之一，公司已通过自有资金、银行借款、产能保证金等融资方式启动建设。2026年1月-9月特种布营收占电子布的比例约三至四成。随着特种电子布的产能提升，预计特种布收入占比将继续提升