• 光电共封装
22026-09-22 18:02:36

佰维存储表示OEC产品正与客户合作开发6.4TNPO光引擎封装,预计2026年Q4完成研发。市场影响:先进封装技术突破,利好AI硬件基础设施存算运环节。关注研发进度及客户导入。