沪硅产业预计年底达成300mm硅片120万片/月目标，信维通信MLCC供不应求并加快扩产，宏和科技高性能电子纱供不应求且扩产。半导体材料与元件景气改善，关注产能释放。

公司预计年底达成300mm硅片120万片/月产能目标并陆续释放；产能扩张支撑国产替代，关注SOI产品认证放量。