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半导体材料景气上行
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2026-11-05 06:02:22
沪硅产业预计年底达成300mm硅片120万片/月目标,信维通信MLCC供不应求并加快扩产,宏和科技高性能电子纱供不应求且扩产。半导体材料与元件景气改善,关注产能释放。
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