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半导体大厂融资合作
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2026-11-03 18:02:09
台积电发行148亿台币无担保债券用于绿色项目,环球晶圆拟向美光私募发行最高5亿美元可转债并签10年供货协议;半导体产业链融资合作活跃。
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