金发科技发布投资者关系活动记录，重金绑定新董事长及总经理。实控人曾因内幕交易被判刑，治理改善受关注，留意激励效果。

半导体制造设备、芯片封测检测设备大量使用高性能改性塑料，晶圆治具、腔体零部件等面临算力芯片高温工况。国产半导体设备零部件材料需求提升，改性塑料企业迎机会。关注国产替代进展。