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钼前驱体
以钼代钨开启半导体材料新赛道
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2026-11-07 18:00:00
三星、SK海力士在3DNAND中推进以钼代钨,钼前驱体等半导体材料需求受关注。技术切换带来材料增量,关注相关前驱体及设备验证进展。
钼前驱体
存储芯片
技术突破
半导体行业
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