TrendForce集邦咨询预计，至2028年台积电CoWoS-L仍将是AI芯片主流封装方案，尽管面临英特尔EMIB-T竞争。

台积电计划在龙潭新建先进晶圆厂，专注1.4纳米及以下制程，初步建设三座工厂，首座2030年左右量产准备，总投资超1万亿元台币。涉及台积电、半导体供应链。

台积电共同营运长表示，台积电在将AI应用于技术开发方面采取保守策略。

台积电共同营运长表示，台积电在将AI应用于技术开发方面采取保守策略。涉及台积电与技术开发。

供应链人士透露，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。英伟达、苹果等持续占有资源，亚马逊AWS、联发科等也在争抢产能。

美股三大指数周一全线收跌，道指跌0.29%，标普500跌0.48%，纳指跌0.56%。半导体板块重挫，ARM跌9.74%，阿斯麦跌7.25%，SK海力士跌超7%。

台媒称台积电明年2纳米、3纳米扩产。台积电回应不评论市场传闻，产能说明依公司公告为准。涉及半导体供应链。

费城半导体指数日内跌3%，存储芯片与光通信股普跌。英伟达、美光、英特尔、台积电等多数下跌。涉及美股半导体及通信板块。

台积电8月营收同比猛增53%，创历史新高，AI芯片需求持续旺盛。未提及更多影响。涉及台积电与AI芯片需求。

台积电公布8月销售额5148亿元台币。同比增长53.3%。前八月累计销售额3.39万亿元台币，同比增长39.3%。

集邦科技数据显示，台积电第二季度全球晶圆代工市占率升至72.5%，创纪录，高于第一季度的72.3%。三星电子以5.9%排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。台积电进一步巩固领先优势。

台积电美股盘前涨超2%，报438.65美元。盘前交易价格明显上行。相关方为台积电与美股投资者。

阿斯麦赢得台积电与三星对新一代EUV光刻机的承诺。新一代设备订单前景获得支撑。相关方为阿斯麦及两家芯片制造商。

三星美国工厂本月底试产2纳米，订单已接满。业界关注其对台积电的挑战态势。先进制程竞争将进一步加剧。

机构预估台积电第三季3纳米产值首度超过4000亿新台币，创季新高。该制程占营收比重逾三成，下半年加开更多产能。涉及台积电及先进半导体制造供应链。

台积电表示正在打造中央机器人管理平台，并将微通道散热技术纳入研发蓝图。台积电预计2029年实现整合24颗HBM的大尺寸CoWoS版本。台积电及AI芯片产业链是相关方。

台积电表示AI对芯片产能需求庞大迫切，目前正推进全球近20座晶圆厂建设，但仍难完全跟上需求。设备采购需求较年初评估升至1.9倍。涉及台积电及AI芯片行业。

台积电高管表示，为满足AI需求扩大产能，公司对芯片制造设备的需求近乎翻倍；季度设备采购预估已提高至去年12月预测水平的约1.9倍。

SK海力士被曝考虑英特尔代工，台积电面临竞争。HBM供应链格局或生变。涉及半导体巨头及AI芯片市场。

台积电称硅光子已成光收发器主流，2027年市占率超50%。硅光子最终体现是CPO，下半年有厂商量产。利益相关方为台积电及光通信产业链。