中信建投称全球半导体设备零部件正经历全链条涨价潮。定价权从芯片终端向设备与零部件环节上移。关注阀门管路、陶瓷件、射频电源等国产替代。

A股三大指数集体下跌，沪指跌0.54%，深证成指跌0.72%，创业板指跌1.15%。全市场成交额16253亿元，较上日缩量177亿元，超4300只个股下跌。风电设备、半导体板块涨幅居前，旅游、农业板块跌幅居前。

半导体设备板块持续拉升，华海清科涨超10%；光刻胶、电子化学品、PCB、MLCC、网络安全、软件开发等科技板块纷纷走高，多只科创半导体设备ETF涨超5%。

SEMI报告称，二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元。出货金额同比上升23%，环比上升11%。涉及全球半导体设备商及晶圆制造厂商。

阿斯麦日本业务总裁表示到2030年将日本员工从500人扩至700人，以协助Rapidus和台积电。相关方为阿斯麦、Rapidus和台积电。

天津联诚半导体科技有限公司成立，经营范围含半导体器件专用设备制造与销售、工业机器人制造等。该公司由联诚精密等共同持股。

半导体产业CEO论坛在无锡举行。与会人士认为国产设备材料及零部件市占率快速提升，产业进入2.0阶段。预计2026至2030年中国12英寸硅片市场年均增长15%。

AI及半导体相关设备货运量增长，支撑美线空运运价。航运市场受益。涉及货运航线、货主及航空公司。

金辰股份午后直线拉升涨停，收获3天2板，股价报31.9元/股，跨界半导体概念持续发酵。

长川科技上半年营收34.61亿元，增59.72%；归母净利润9.64亿元，增125.67%，拟每10股派1元。

半导体设备板块震荡走高，联合精密涨停，多股涨幅靠前。板块交易活跃。涉及联合精密、中科飞测、长川科技等。