理想汽车总裁马东辉表示，自研马赫芯片、碳化硅模块等零部件可以外供，标准化零部件外供有助于摊薄研发成本。但电池包因产能和适配性原因难以外供。涉及理想汽车、其他厂商。

联想创投入股格通智联，后者注册资本增至1.23亿元。格通智联经营范围含集成电路制造、设计等。涉及联想创投、格通智联与集成电路行业。

中微长芯（湖南）科技有限公司成立。经营范围含集成电路芯片销售设计、人工智能软件开发等，由中微半导全资持股。涉及中微半导、集成电路及AI产业。

安徽布局车规级芯片。具体项目与企业未详述。相关方为地方政府与芯片企业。

大唐微电子与武汉天喻芯片及模块采购合同纠纷一审后，武汉天喻提起上诉。一审曾判武汉天喻支付货款1802.74万元及违约金175.68万元。涉及大唐电信与武汉天喻。

美光科技CEO称美光今年早些时候已在印度萨南投产。萨南工厂预计明年实现数亿颗存储芯片封装测试产能。

银团向黑石与Alphabet旗下Crux AI提供220亿美元芯片贷款。资金用于采购谷歌TPU芯片，以芯片价值和客户合同抵押。高盛、三井住友银行等参与。

领开半导体完成A+轮融资，资金用于新一代HBF+芯片研发与量产。涉及领开半导体与投资方。

Meta计划2027年上半年部署自研AI芯片Arke。下一代Astrid芯片2027年底进入数据中心，旨在节省资金和能源。涉及Meta、芯片供应商与数据中心。

事实：vivo宣布全球首发天玑2nm芯片。影响：相关信息未披露具体机型影响。相关方：vivo与芯片产业链。

vivo全球首发天玑2nm芯片。行业关注2nm芯片商用进展。涉及vivo、联发科及手机用户。

芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。

芯粤能、芯聚能协同开发的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。联合开发第三代全系列芯片，乘用车领域获多家车企主驱项目意向定点。涉及碳化硅产业链。

黄仁勋在小组讨论中接到特朗普电话并开免提。双方谈AI发展，特朗普称AI风险是骗局。英伟达股价大跌未受电话阻止。涉及英伟达、投资者。

铠侠据悉考虑赴美上市。存储芯片厂商资本动向受关注。涉及铠侠、投资者与半导体行业。

中科院半导体研究所等团队研制出新型铁电隧穿结。开关电阻相差约1900万倍，可反复开关超1000亿次，为省电耐用存储芯片提供新路径。涉及科研团队、芯片产业与存储企业。

美国AI行业领袖担忧安全问题并呼吁放慢开发，英伟达等芯片股重挫，拖累美股。特朗普致电黄仁勋将AI危险论斥为“骗局”，英伟达限制使用OpenAI和Anthropic最先进模型。涉及AI企业、芯片股投资者与监管。

聚灿光电首批CPO光芯片样品正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成。涉及聚灿光电及客户。

中国移动在高维量子技术领域取得新突破，在硅光量子芯片上成功制备高维多体纠缠态，创该领域规模新纪录。为量子通信、计算和精密测量应用奠定基础。

美股盘前存储芯片股与大型科技股普跌。SK海力士跌超6%，美光科技跌近5%，西部数据、闪迪跌超4%。Meta、亚马逊、特斯拉、英伟达跌超1%。