AI芯片企业密集融资

据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资涵盖上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东加码。据悉，本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发。（科创板日报）

【存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元B轮融资】据知情人士向透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资涵盖上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东加码。据悉，本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3DCIM产品研发。

【AI芯片公司完成10亿元B轮融资】人工智能芯片公司凌川科技近日完成10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。