半导体材料扩产提速
利多 14小时前清溢光电控股子公司拟不超15亿元投建高端半导体掩膜版三期，覆盖28nm至14nm制程；金安国纪拟5亿元新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目。扩产利好半导体材料与PCB上游，后续关注审批、投产及客户导入。
金安国纪：拟投资5亿元新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目
金安国纪公告称，公司董事会审议通过议案，拟在安徽省宁国市投资新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目，投资总额约5亿元，资金来源为自筹资金。项目实施主体为公司全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司，建设周期预计12个月。该项目建成后将有效保障公司核心原材料供应安全，构建稳定供应链体系。
清溢光电：控股子公司拟不超15亿元投建高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期
清溢光电公告称，公司控股子公司佛山清溢微拟在现有高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、二期基础上投资建设“高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期”，第三期项目计划总投资额不超过人民币15亿元，主要产品为覆盖28nm-14nm制程的高端半导体掩膜版。项目尚需履行备案、环评等审批手续。目前“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一
晚间公告丨11月9日这些公告有看头
【品大事】清溢光电：控股子公司拟不超15亿元投建高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期清溢光电公告称，公司控股子公司佛山清溢微拟在现有高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、二期基础上投资建设“高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期”，第三期项目计划总投资额不超过人民币15亿元，主要产品为覆盖28nm