京东方玻璃基封装突破
利多 14小时前京东方A已具备玻璃基封装载板全流程工艺能力，试验线全自动化通线，24层载板已产出送样。技术突破利好先进封装布局，关注客户验证和量产节奏。
京东方A：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力
京东方A接受机构调研时表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通