电子布+覆铜板：三季报里最"凶猛"的10家公司
前言：一份\"炸裂\"的三季报成绩单每年三季报，总有几条赛道跑出来。而2026年的三季报季，最抢眼的无疑是电子布+覆铜板这条\"材料链\"。逻辑并不复杂：AI服务器、高速交换机对高阶PCB的需求集中放量，而PCB的成本大头是覆铜板，覆铜板的骨架材料又是电子级玻璃纤维布。当需求像潮水一样涌来，最上游的\"一匹布\"反而拿
全链涨价，PCB却慢半拍：算力链成本博弈的最后一环
时至2026年9月，AI算力链的全链重定价仍在持续，价格上行压力进一步向PCB报价环节传导。2nm晶圆、HBM与DDR存储、800G与1.6T光模块几乎同频上调报价。对硬件团队而言，涨价不会停在芯片原厂，而是传导到PCB，压在预审报价环节。