皇冠新材扩产半导体材料
利多 1天前皇冠新材表示半导体功能材料可用于芯片粘接保护等场景，募资投向半导体用功能性复合材料扩产；国产半导体材料布局推进；关注扩产进度。
皇冠新材(001381.SZ)：公司半导体功能材料可用于芯片的粘接、保护、应力缓和等场景
格隆汇11月6日丨皇冠新材(001381.SZ)在互动平台表示，公司半导体功能材料可用于芯片的粘接、保护、应力缓和等场景，具体应用有半导体封装切割胶带、半导体晶圆研磨胶带、半导体晶圆切割胶带、半导体封装用耐热胶带等。公司本次发行上市募集资金投向之一为“江苏皇冠半导体用功能性复合材料等产品扩产项目”。"varpostus