进博会AI算力下沉
利多 15小时前进博会显示AI从模型走向工作流，算力向端侧下沉，芯片巨头竞速AI落地；施耐德展示万卡集群AI数据中心全栈方案。关注端侧AI与液冷。
进博会观察｜算力向端侧下沉，芯片巨头竞速AI落地
第九届中国国际进口博览会（下称“进博会”）已于11月5日在上海开幕。第一财经记者今日走访技术装备展区发现，尽管高通、三星、AMD、新思科技、SK海力士等厂商处于芯片制造产业链的不同环节，但参展商表达出的一致信号是：AI正从模型能力和单点技术展示加速走向行业和真实工作流，AI落地成为多家科技厂商的共同主线。AI加速走向落
像“搭积木”一样建设AI数据中心 施耐德电气多项能源科技亮相进博会
在AI发展如火如荼的当下，第九届进博会技术装备展区的“AI含量”显著攀升。各大展商集中展示了AI数据中心液冷解决方案、模块化数据中心建设方案、电力管理原生智能等前沿产品。在施耐德电气展台，公司展示的面向万卡集群的AI数据中心全栈解决方案沙盘吸引了不少观众。沙盘集中展示了覆盖供电、制冷、部署与运营的AI数据中心全栈解决方