半导体高端制造突破

【我国高端镀膜装备实现重大突破 新景昇首台8.5代电致变色薄膜设备下线】据北京亦庄微信公众号，近日，北京经开区企业北京新景昇智联科技有限公司（简称“新景昇”）8.5代电致变色薄膜产线完成重大攻关节点验收并成功下线首台设备，标志着我国大面积连续磁控溅射镀膜核心装备实现重大突破，补齐产业链上游关键短板。

【北京启动筹建原子级制造学会 区域十大产品成果与典型应用场景同步发布】11月4日，原子级制造院士专家城市行（北京）创新发展研讨会在北京举行。会上，区域典型应用场景、区域十大产品成果相继发布。具体来看，发布的区域典型应用场景聚焦产业一线的真实需求，涵盖集成电路原子级工艺与装备、半球谐振陀螺高效率原子级修调技术、高端MEMS器件原子级制造等。

【日东纺再度上修财测 加码扩产T-Glass】日东纺5日盘后公布财报新闻稿指出，因AI相关投资持续活络，特殊玻璃（包含T-Glass、NE-Glass、NER-Glass等产品）需求旺盛，且积极扩增特殊玻璃产能，今年度（2026年度、2026年4月-2027年3月）合并营收目标自8月预估的1410亿日元上修至1430亿日元、合并营业利润目标自300亿日元上修至340亿日元、合并净利润目标自200亿日元上修至240亿日元。此为日东纺继8月份之后、二度上修今年度财测预估。

【日月光计划投资1237亿新台币扩产高阶封测产品】半导体封测龙头日月光计划投资1237亿新台币，扩充高阶封测产能，以应对AI与高效能运算（HPC）浪潮，日月光将于楠梓科技园区、南科高雄园区及台南园区等厂区增设智能化产线。本次投资将全面导入AI与大数据分析技术，整合自动化、高异质性机器设备及微系统封装，推动工厂智能化数字转型；同时设置太阳能发电设备实践绿色制造目标。

【华辰装备等成立半导体科技新公司】企查查APP显示，近日，华辰砺晶半导体科技（江苏）有限公司成立，经营范围包含半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由华辰装备等共同持股。