硅微粉、散热材料、靶材等受覆铜板、半导体封装和AI消费电子拉动，需求景气上行，国产替代加速但认证周期制约产能释放。材料国产化空间大。关注认证突破和订单放量。

博威合金通过下游厂商为英伟达Rubin间接供货，高纯无氧铜材料获国际散热厂商认可，CoolerMaster年需求预期2万吨。关注AI散热放量。